CHIPS 法の最新情報: サプライヤーへの資金提供機会の拡大

Jul 23, 2023

T・トロイ・ギャラン、ブレット・W・ジョンソン著

商務省（「商務省」）は、CHIPS法奨励プログラムに基づく最初の資金提供機会通知（「NOFO」）を拡大し、半導体製造にとって重要な上流の材料および製造装置のサプライヤーに資金提供の対象を与えました。 NOFOの拡大により、半導体サプライヤー施設の建設、拡張、近代化のための資金が利用可能になりました。 拡張された NOFO は、最低 3 億米ドルの資本投資を希望するサプライヤーが利用できます。 しかし、同省はまた、資本投資の基準がより低い第2のNOFOを2023年秋にリリースすると発表した。半導体サプライチェーンに関与する企業は、拡大されたNOFOを検討し、CHIPS法の資金提供申請の提出を検討すべきである。

この拡張された NOFO では、資金提供の対象となるサプライヤー施設のいくつかのカテゴリーが特定されています。 これらのカテゴリは包括的なものであり、排他的なものではありません。 そのため、拡張された NOFO に具体的にリストされていない施設でも、引き続き資金提供を受ける資格がある可能性があります。 同省は、関心表明書（「SOI」）または事前申請で提供された情報に基づいて、施設が特定のカテゴリに該当するかどうかを決定する裁量権を有します。 以下にリストされているカテゴリに必ずしも適合しないサプライヤーは、経験豊富な弁護士と協力して、申請者の適格性を部門に明確にするのを支援する必要があります。

I. 重要な施設

材料サプライヤーにとって、拡張 NOFO にリストされているカテゴリーは、半導体の製造に使用される材料の生産、成長、または抽出のための施設であり、以下が含まれます。

II. 製造設備設備

製造装置サプライヤーにとって、拡張 NOFO にリストされるカテゴリーは、半導体の製造に不可欠な特殊な装置と、製造装置を可能にする、または製造装置に組み込まれるサブシステムの物理的生産のための施設であり、以下が含まれます。

Ⅲ． 資格要件

一般に、サプライヤーの資格要件は、ここで説明した最初の NOFO の要件を反映しています。 この重複により、サプライヤーは、最初の NOFO に基づいて申請者に同局から提供されるフィードバックを申請資料 (つまり、SOI、事前申請、および完全申請) に通知できるという利点が得られます。 新しい新しい法律として、潜在的な申請者にとって役立つ参考となるのは、現在このプロセスを進めている他の申請者とその弁護士です。

拡張された NOFO では、追加の資格要件も規定されています。 主に、最低 3 億米ドルの資本投資が必要です。 このしきい値の計算には、土地、労働力、材料、設備、インフラ整備、施設の建設に直接起因する管理費（エンジニアリング料や許可料など）など、施設の建設を完了して運営を開始するためのコストが含まれます。 特に、法的サービスの費用も管理費としてこの計算に含まれています。 資本投資要件を満たすことができない潜在的な申請者は、コンソーシアムの一部として申請することを検討して、2 つ以上のコンソーシアム メンバーに資本投資を分散する必要があります。

IV. 評価基準

最初の NOFO と同様に、同省はサプライヤーの申請資料を評価する際に、CHIPS 法の奨励プログラムの経済目標と国家安全保障目標を優先します。 これに関連して、拡大された NOFO は、同省が以下のような資金提供施設を求めていることを示しています。

さらに、同省はNOFOの拡大に関連して「成功へのビジョン」を発表した。 そこに含まれる情報は特定の要件ではありません。 その代わりに、「成功のためのビジョン」では、CHIPS 法奨励プログラムに関する省の主な目標の概要を示しています。 それにも関わらず、申請者は成功のビジョンに概説されている目標を申請書類や学部との面談中に組み込む必要があります。